ÜRETİM GÜCÜMÜZNeler üretebiliyoruz?Kapasite tablosu
SpiFabPCB

Teknik kapasite

PCB Üretim Yeteneklerimiz

SpiFab, prototipten seri üretime uzanan baskı devre kartı ihtiyaçlarını tek bir sipariş akışında karşılar. Üretim ağımız; katman sayısından yüzey işlemine, iz geometrisinden panel düzenine kadar aşağıda yayımladığımız parametrelerle çalışır. Tasarımınız bu sınırların içinde kaldığı sürece, yüklediğiniz Gerber dosyası ek onay beklemeden üretim hattına alınabilir; sınırları zorlayan projelerde mühendislik ekibimiz teklif aşamasında sizinle birlikte en uygun çözümü belirler.

1–32
katman
0.09 mm
min iz / aralık
0.15 mm
min via deliği
7 renk
lehim maskesi
±%10
empedans toleransı
0.4–4.5 mm
kart kalınlığı

Katman Sayısı ve Kart Boyutları

Standart sipariş akışımız 1–8 katmanı kapsar; 10–32 katmanlı projeler teklif üzerinden üretilir. Tek parça kart boyutları malzemeye göre aşağıdaki sınırlar içinde kalmalıdır.

ParametreDeğerNot
Katman sayısı1 – 321–8 anlık fiyat; 10+ teklifle
Maksimum boyut (FR-4, 2 katman)670 × 600 mmuzun kartlarda 1020 × 600 mm'e kadar
Maksimum boyut (FR-4, 4 katman)663 × 593 mm
Maksimum boyut (FR-4, 6+ katman)656 × 586 mm
Minimum boyut3 × 3 mmkastelli/kenar kaplamalı kartlarda 10 × 10 mm
Kart kalınlığı0.4 – 4.5 mmstandart: 0.4 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0
Kalınlık toleransı±%10 (≥1.0 mm)±0.1 mm (<1.0 mm)
Lehim maskesiÜst bakır (L1) — 1 ozPrepreg (yalıtkan)İç bakır (L2) — 0.5 ozÇekirdek — FR-4İç bakır (L3) — 0.5 ozPrepreg (yalıtkan)Alt bakır (L4) — 1 ozLehim maskesi
Tipik 4 katman dizilimi (1.6 mm). 6–32 katman dizilimleri ile empedans kontrollü yapılar için teklif aşamasında stackup dokümanı paylaşılır.

Malzemeler

Üretimde A sınıfı laminatlar kullanılır; RF ve güç uygulamaları için özel çekirdek seçenekleri mevcuttur.

MalzemeKullanım alanıNot
FR-4 (TG130–TG155)Genel amaçlı — tasarımların büyük çoğunluğuNan Ya / KB / Shengyi A sınıfı laminat
Alüminyum çekirdekLED aydınlatma, güç, ısı dağıtımıtek katman; min delik 0.65 mm; yalnız HASL
Rogers / PTFERF, anten, yüksek frekans2 katman, 1 oz; ENIG
Bakır çekirdekYoğun termal yüktek katman; teklifle

İz Genişliği ve Aralıklar

Minimum iz geometrisi bakır ağırlığına bağlıdır. Üretilebilirlik ve verim için tabloda verilen alt sınırların bir kademe üzerinde tasarlamanızı öneririz.

Bakır ağırlığıMin iz genişliğiMin iz aralığı
1 oz — 1-2 katman0.10 mm (4 mil)0.10 mm (4 mil)
1 oz — çok katman0.09 mm (3.5 mil)0.09 mm (3.5 mil)
2 oz — 2 katman0.16 mm (6.5 mil)0.16 mm (6.5 mil)
2 oz — çok katman0.15 mm (6 mil)0.15 mm (6 mil)

İz genişliği toleransı ±%20'dir. Dış katman bakırı 1 oz / 2 oz; iç katman bakırı 0.5 / 1 / 2 oz olarak seçilebilir (varsayılan 0.5 oz) — sipariş formundaki High-spec Options bölümünden belirlenir.

Delme ve Via Yetenekleri

CNC delme hattımız 0.15 mm'ye kadar mikro via destekler. Körlü (blind) ve gömülü (buried) via desteklenmez; via-in-pad tasarımlarda epoksi dolgu + kapak zorunludur.

ParametreDeğerNot
Delik çapı aralığı0.15 – 6.3 mm1 katmanda min 0.3 mm
Min via deliği / çapı0.15 mm / 0.25 mmönerilen via deliği ≥0.2 mm
Delik konum toleransı±0.05 mm
Delik çapı toleransı (PTH)+0.13 / −0.08 mmpress-fit: ±0.05 mm
Delik duvar kaplamasıort. 18 µm
PTH halka (annular ring)≥0.20 mmçok katmanda min 0.15 mm @1 oz
Kaplamalı slot≥0.35 mm (çok katman)2 katmanda ≥0.5 mm
Kastelli (yarım) delik≥0.5 mm çapkart ≥10 × 10 mm, kalınlık ≥0.6 mm
Via kapatmaTented / Plugged / Epoksi dolgu+kapak / Bakır macunvia-in-pad → epoksi dolgu zorunlu

Lehim Maskesi ve Serigrafi

LPI (sıvı fotoğrafik) maske, LDI pozlama ile 1:1 oranında uygulanır. Yedi standart renk stoktan sunulur; renk seçimi teslim süresini etkilemez.

Yeşil
Mor
Kırmızı
Sarı
Mavi
Beyaz
Siyah
ParametreDeğerNot
Maske köprüsü (min ped aralığı)0.10 mm @1 ozsiyah/beyazda 0.13 mm; 2 oz'da 0.20 mm
Maske-iz boşluğu≥0.09 mm
Serigrafi min çizgi / yazı yüksekliği0.15 mm / 1.0 mmped-yazı mesafesi ≥0.15 mm

Yüzey İşlemleri

Pedleri oksitlenmeden koruyan kaplama, dizgi kalitesini doğrudan belirler. İnce ayaklı entegreler (QFN/BGA) için düz yüzeyli ENIG önerimizdir.

HASL (kurşunlu)

Ekonomik

En ekonomik seçenek; prototip ve hobi projelerinde standart.

HASL (kurşunsuz)

RoHS

RoHS uyumlu; ticari ürünlerde tercih edilir.

ENIG (altın)

Önerilen

Düz yüzey — QFN/BGA dizgisi ve kenar konnektörlerde en iyi sonuç. 6+ katman ve RF kartlarda standart.

Kart Kenarı, Panelleme ve Toleranslar

Seri üretim ve SMT dizgi için kartlar V-cut veya mouse-bite yöntemiyle panellenir. Panel düzenini isterseniz üretim ekibimiz tasarlar.

ParametreDeğerNot
Kenar toleransı (CNC)±0.2 mmhassas üretim: ±0.1 mm (kart ≥50 × 50 mm + 3 hizalama deliği)
V-cut toleransı±0.4 mmaçı 25°; kalınlık ≥0.6 mm
V-cut panel boyutu70 × 70 – 475 × 475 mmV-cut aralığı ≥2 mm
Mouse-bite panelkart arası 1.6 / 2 mmköprü ≥4 mm; delik 0.5–0.8 mm önerilir
Kenar-bakır boşluğu≥0.2 mm (freze)V-cut için ≥0.4 mm
Empedans kontrolü4–32 katmantolerans ±%10; stackup teklif aşamasında paylaşılır

Sık Sorulan Sorular

Kaç katmana kadar PCB üretebiliyorsunuz?

Standart sipariş akışımız 1–8 katmanı kapsar; 10–32 katman, körlü/gömülü via gerektirmeyen projelerde teklif üzerinden üretilir. Empedans kontrollü yapılar 4 katman ve üzerinde ±%10 toleransla desteklenir.

Minimum iz genişliği ve via ölçüsü nedir?

1 oz bakırda çok katmanlı kartlarda 0.09 mm (3.5 mil) iz/aralık, minimum via deliği 0.15 mm, minimum via çapı 0.25 mm üretilebilir. Tasarım kolaylığı için 0.2 mm ve üzeri via öneririz.

Hangi yüzey işlemleri sunuluyor?

HASL (kurşunlu/kurşunsuz) ve ENIG sunuyoruz. 6+ katman ve RF kartlarda ENIG standarttır; ince ayaklı QFN/BGA dizgisi için de ENIG öneririz.

Kart boyutu toleransı ne kadar?

CNC freze kenarlarda ±0.2 mm standart, hassas üretimde ±0.1 mm; V-cut panellerde ±0.4 mm'dir. Delik konum toleransı ±0.05 mm'dir.

Tasarımınız bu sınırların içinde mi?

Gerber dosyanızı yükleyin — fiyatı ve üretilebilirlik kontrolünü saniyeler içinde görün.

Anında fiyat al →